Рассекречены спецификации SoC Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460

Рассекречены спецификации SoC Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460

Рассекречены спецификации SoC Qualcomm Snapdragon 670, 640 и 460

Напомним, с самого начала месяца Qualcomm уже представила флагманскую SoC Snapdragon 845, созданную по 10-нм техпроцессу.

SoC Qualcomm Snapdragon 670 640 460

В сети интернет появились данные о чипсетах: Snapdragon 670, Snapdragon 640, Snapdragon 460. Эти новинки должны занять места сегодняшних Snapdragon 630, 660 и 450. Новые SoC должны будут заменить в устройствах 2018 года предыдущие Snapdragon 660, 630 для среднего ценового сектора и 450 для бюджетного. Графический процессор увеличен до Adreno 620. В SDM670 будет 10-нм чип, состоящий из четырех золотых ядер Kryo 360 на основе Cortex-А75 с тактовой частотой 2,0 ГГц, и четырех серебряных ядер Kryo 385 на основе A55 и с тактовой частотой 1,60 ГГц. SD670 сумеет работать с камерами с разрешением до 26 Мп (или двойными камерами с разрешением до 13 Мп у каждого сенсора). Модель Snapdragon 640 получит два высокопроизводительных ядра Kryo 360 (2,15 ГГц) и шесть энергоэффективных Kryo 385 (1,55 ГГц). Графический процессор — Adreno 610 и Adreno 509.

Чип Snapdragon 460 получил такой же модем, как и SD640. 14 нм SDM460 также 8-ядерный процессор, однако с четырьмя серебристыми ядрами Kryo 360 на 1,8 ГГц и еще четырьмя серебристыми ядрами Kryo 360 на 1,4 ГГц. Говоря конкретнее, для производства чипов будет использоваться 10-нанометровая технология. Чипы получили интегрированный процессор обработки изображений Spectra 160, который обеспечивает улучшенное качество фото с не менее естественными цветами, эффективное потребление энергии, высокую работоспособность для двухкамерных телефонов, а кроме этого хорошую съемку при низком освещении.

В ДНР проходит тестирование современной сети 3G
Захарова назвала ситуацию с Саакашвили позором для украинцев

Поделиться в социальных сетях